四、钻刀不上升

   原因：打孔复位光耦被遮挡或损坏。

   判别：检察光耦感应部位以及光耦的连接。

   解决：清理遮挡或更换光耦。

五、打孔模块顶住上挡板报警

   原因：光耦101与挡片错位，或光耦坏。

   判别：按“升”键，观察挡片能否在打孔模块顶住上挡板之前遮挡光耦101。

   解决：调整光耦101或挡片位置；更换光耦101。

六、压铆模块顶住上挡板报警

   原因：光耦102与挡片错位，或光耦102坏。

   判别：上、下键控制上铆头运动观察挡片能否遮挡光耦102。

   解决：校正光耦102与或挡片位置，或更换光耦102。

七、压铆模块不上升

   原因：光耦102被异物遮挡、光耦102有连接不实的地方，或者光耦102坏。

   判别：检察光耦102感应部分有没有异物，检察光耦102到控制板的连接是否有脱落。

   解决：清理异物，修复光耦102的连接，或更换光耦。

（待续）